聯發科技正式發布了其新的旗艦行動晶片組天璣 9400。

9400 採用 3 奈米製程打造,比其前身 9300「能源效率高出 40%」。 Cortex-X925 內核運行頻率為 3.62GHz,以及三個 Arm Cortex-X4 和四個 Cortex-A720 內核,這兩個內核都是在去年的 Computex 上宣布。聯發科表示,與 9300 相比,這種組合的單核心效能提高了 35%,多核心效能提高了 28%。Arm 全新的 12 核心 Immortalis-G925 GPU光線追蹤速度提高 40%。

Slide containing key details about MediaTek Dimensity 9400.

這就是基本的東西。在更未來的方面,聯發科擁有自己的第八代 NPU,支援訓練某些類型的輕量級人工智慧模型在設備上,大型語言模型提示效能提高 80%。給你的東西。從理論上講,這將是人工智慧的下一個重大轉變,每個人都來自蘋果兔子研究如何使其成為現實。

哦,如果三折手機自從起飛以來,9400 支援擴展螢幕的縮放內容。聯發科– 不是第一家晶片製造商不過,要弄清楚這一點。

天璣 9400 很可能早在其支援的最具未來感的功能之前就準備好了;聯發科表示9400將於今年第四季上市。該公司的高階晶片往往出現在 Vivo 和 Oppo 等中國 OEM 廠商的旗艦手機中。因此,9400 可能無法進入美國市場,因為高通晶片組在美國流行的 Android 旗艦手機中佔據主導地位。