蘋果本週發表了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器，並隨之推出了新一代 MacBook Pro，為新處理器發布的繁忙月份畫上句號。以全新 M3 系列處理器為基礎，Apple 選擇一次推出大部分堆疊，同時發布了基於普通 M3 的產品，以及更強大的 M3 Pro 和 M3 Max SoC。Apple 基於 TSMC 的 N3B 製程構建，希望再次提高 CPU 和 GPU 效能的標準，並創下單一筆記型電腦 SoC 中使用的電晶體數量的新記錄。

新款 M3 晶片的推出與新款 MacBook Pro 筆記型電腦以及更新的 24 吋 iMac 齊頭並進。但由於 Apple 並未對任何這些設備進行任何外部設計或功能更改，它們的尺寸、連接埠和部件與以前相同，因此它們只是對設備內部結構的簡單更新。因此，這些最新產品發布中的明星是新的 M3 系列 SoC 及其帶來的功能和性能。

憑藉適用於 Mac（毫無疑問，還有高階 iPad）的最新一代高效能晶片，Apple 似乎充分利用了台積電 N3B 製程提供的密度和功耗改進。但同時，他們也在改變 SoC 的配置方式；尤其是 M3 Pro 與其前身有很大不同。因此，儘管 M3 晶片本身並未達到「突破性」的水平，但我們將關註一些重要的變化。

Apple Silicon M3 SoC系統
M3最大	M3專業版M3	CPU：效能	12核
6核	4核	CPU：效率	4核
6核	4核	圖形處理器	40核
18核	10核	顯示控制器	5 顯示器
（1 個內部 + 4 個外部）	3 顯示器 （1 個內部 + 2 個外部）	2 顯示器 （1 個內部 + 1 個外部）	神經引擎 16核
18 上衣 (FP16)	記憶 控制器
LPDDR5-6400 32x 16 位元通道（512 位元）	400GB/秒總頻寬（統一）LPDDR5-6400 12x 16 位元通道（192 位元） 150GB/秒總頻寬（統一）	LPDDR5-6400 8x 16 位元通道（128 位元） 100GB/秒總頻寬（統一）	內存容量 128GB 36GB
24GB	編碼/	解碼	8K
H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW、AV1（解碼） USB	USB4/雷電4 6 個連接埠？
USB4/雷電4	4 個連接埠？USB4/雷電4 2 個連接埠	電晶體 920億	370億 250億
MFc。	過程	台積電N3B	首先，我們來看看三款新 M3 晶片的規格。
所有三款晶片均在一個月內發布（從技術上講，M3 Max 設備要到 11 月中旬才會上市），這是新一代 M 系列晶片迄今為止最雄心勃勃的發布。	通常情況下，蘋果公司都是從小事做起，然後逐步向上——例如

M2然後是 Pro 和 Max 變體，但這次我們一次性獲得了大概所有單片（且適用於筆記型電腦）矽部件。但蘋果也開始縮小體積。

該公司正在使用這些新晶片來更新 MacBook Pro 系列和 iMac，以及該公司的一些更昂貴（並且普遍認為產量較低）的產品。這與從 MacBook Air 和其他更便宜的設備開始形成鮮明對比，後者消耗了大量的入門級晶片。這很可能是由於 Apple 決定使用像 N3B 這樣的尖端節點（他們是唯一的客戶之一），這將帶來新的晶片產量和產量瓶頸。但是，當然，蘋果永遠不會證實這一點。不管怎樣，他們已經徹底改變了這一代的晶片發布策略，首先從更昂貴的設備開始。

所有這三款晶片都共享一個通用架構，並且從廣義上講，都是該架構的擴展版本，具有更多核心、更多 I/O 和更多記憶體通道。最小的晶片 M3 一開始有 250 億個電晶體（比 M2 多 5B），而最高峰是 M3 Max 及其 920 億個電晶體。雖然蘋果公司提供了晶片照片（如今在業界很少見），但他們不提供晶片尺寸，因此我們必須在設備發貨後看看這些晶片尺寸如何。

儘管蘋果尚未正式披露除 3 奈米設計之外所使用的工藝，但考慮到唯一可用於此類大批量生產的台積電 3 奈米生產線是他們的 N3B 生產線，這是一個非常安全的賭注我們在這裡關注的是N3B，它也被用在A17 上。根據台積電官方數據，N3B 提供了極高的電晶體密度，特徵尺寸減少了 42%，iso-power 減少了約 25%。但即便如此，M3 Max 仍然是一款堅固的晶片。

在其他方面，蘋果支援的記憶體類型似乎沒有任何變化。在某些情況下，該公司的頻寬數據與 M2 系列的數據相同，表明該公司仍在使用 LPDDR5-6400 記憶體。這有點令人驚訝，因為更快的 LPDDR5X 記憶體很容易獲得，而且 Apple 的 GPU 密集型設計往往會從額外的記憶體頻寬中受益匪淺。目前最大的問題是，這是否是由於技術限制（例如 Apple 的記憶體控制器不支援 LPDDR5X），或者 Apple 是否有意決定堅持使用常規 LPDDR5。

M3 CPU 架構：速度明顯更快

在架構方面，不幸的是，Apple 對於 M3 系列 SoC 中使用的 CPU 和 GPU 架構相當模糊。事實上，該公司全年都在嚴格控制洩密事件——即使現在我們也不知道 A17 SoC 中使用的 CPU 核心的代號。

無論如何，考慮到 Apple 在 A 和 M 系列晶片之間共享 CPU 架構，我們無疑以前見過這些 CPU 核心。問題是我們正在考慮最近推出的 A17 SoC 的 CPU 內核，還是 A16（Everest 和 Sawtooth）的 CPU 內核。A17 是更有可能的候選者，特別是因為蘋果已經擁有 N3B 的工作 IP。但嚴格來說，我們目前沒有足夠的資訊來排除 A16 CPU 核心；特別是蘋果沒有就 M3 系列 CPU 核心相對於 M2 提供的架構改進提供任何指導。

目前我們所知道的是，與 M2 系列相比，Apple 宣稱其高效能 CPU 核心的效能提高了約 15%。或者，如果您更喜歡 M1 比較，則可提高 30%。蘋果沒有透露用於做出此決定的基準或設置，因此我們無法透露該估計的真實性。或者，就此而言，其中有多少來自 IPC 提升與時脈速度提升。

同時，效率核心也得到了改進，根據蘋果的說法，其增益比高性能核心更大。M3 系列效率內核比 M2 快 30%，比 M1 快整整 50%。

蘋果在其網站上發布了特定於應用程式的基準測試，儘管這些是系統級基準測試。其中許多是 CPU 和 GPU 共同獲得的效益。這肯定與這些應用程式的使用者相關，但它們並沒有告訴我們太多有關 CPU 核心本身的資訊。

蘋果公司同樣模糊的性能/功率曲線圖也在很大程度上重申了這些說法，同時證實了性能/功率曲線變得平坦的長期趨勢正在持續。舉例來說：Apple 聲稱 M3 可以以一半的功耗提供與 M1 相同的 CPU 效能；但在等功率下，峰峰值性能僅高出 40% 左右。

從等性能的角度來看，連續幾代的工藝技術不斷降低功耗，但在解鎖更高的時脈速度方面做得相對較少。這使得更高時脈速度帶來的持續效能提昇在功耗方面相對昂貴，這反過來又促使晶片供應商增加整體功耗。根據蘋果的圖表，即使是 M3 也未能倖免，因為它的峰值功耗高於 M1。

M3 GPU 架構：具有網格著色和光線追蹤的新架構

同時，在 GPU 方面，M3 系列晶片包含了更實質的 GPU 架構更新。雖然蘋果對 GPU 架構的底層組織一如既往地守口如瓶，但從功能角度來看，新架構為蘋果平台帶來了一些主要的新功能：網格著色和光線追蹤。

Apple 的 iPhone 15 Pro 系列 A17 SoC 也引入了這些相同的功能，幾乎可以肯定，這是該架構的更大規模實現，就像前幾代的情況一樣。當我們在這裡處理筆記型電腦和桌上型電腦時，這些功能將使 M3 GPU 與 NVIDIA/AMD/Intel 的最新獨立 GPU 設計大致相當，所有這些公司幾年來都提供了類似的功能。用 Windows 的話來說，M3 GPU 架構是DirectX 12 終極級（功能等級 12_2）設計，使 Apple 成為第二家在筆記型電腦 SoC 中提供此類高功能整合 GPU 的供應商。

在這一點上，光線追蹤幾乎不需要介紹，因為整個 GPU/圖形產業在過去五年裡一直在大力推廣物理上更精確的渲染形式。網格陰影另一方面，它不太為人所知，因為它提高了渲染管道的效率，而不是解鎖新的圖形效果。然而，其重要性不容小覷。網格著色顛覆了整個幾何渲染管道，以允許在可用幀速率下呈現更多幾何細節。它在很大程度上是一個「基線」功能，開發人員需要圍繞它設計引擎的核心，因此它不會在最初的採用中看到太多，但最終會是一個決定成敗的功能，作為與M3之前的GPU 相容性的分界點。如今，我們已經在 PC 遊戲（例如最近發布的《心靈殺手 II》）中看到了這一點。

這一代 GPU 還配備了新的記憶體管理功能/策略，Apple 將其稱為「動態快取」。 iGPU 使用的內存，防止其分配超出實際需要的內存。GPU 過度分配內存是很常見的（擁有內存更好而不需要內存，而不是相反），但這很浪費，尤其是在統一內存平台上。因此，正如蘋果公司所說，“每項任務只使用所需的確切內存量”

值得注意的是，此功能對開發人員來說是透明的，並且完全在硬體層級上運行。因此，無論蘋果公司在幕後做什麼，它都是從開發者和用戶身上抽象化出來的。儘管用戶最終將受益於更多可用的 RAM，但當 Apple M3 Mac 的最低配置仍然是 8GB RAM 時，這無疑是一件好事。

然而，更令人好奇的是，蘋果聲稱這也將提高 GPU 效能。具體來說，動態快取將「顯著」提高 GPU 的平均利用率。目前尚不清楚記憶體分配和 GPU 利用率之間的關係，除非 Apple 的目標是解決由於 RAM 不足而導致工作負載必須不斷交換到儲存的極端情況。無論哪種方式，Apple 都認為此功能是新 GPU 架構的基石，並且值得在未來進行更仔細的研究。

然而，在性能方面，蘋果提供的指導非常少。在過去的幾代人中，該公司至少提供了其 GPU 的一般計算吞吐量數據，例如普通 M2 GPU 的 5.6 TFLOPS。但對於 M3 GPU，我們沒有獲得任何此類吞吐量資料。因此，目前還不清楚這些 GPU 在現有應用程式/遊戲中的速度有多快，或者它們可以有多快。Apple 在其產品頁面上引用了 2.5 倍的數字，但請查看註釋，這是具有硬體 RT (M3) 的 Redshift 與軟體 RT（其他所有內容）的對比。

蘋果充其量只是在演示中展示了 GPU 性能/功率曲線圖，將 M3 與 M1 進行了比較。蘋果再次聲稱 M3 在 iso 性能下消耗一半的電力。同時，在等功率（峰值 M1，約 12.5W）下的性能大約提高了 50%。但 M3 的 GPU 功率限制也明顯更高，達到約 17 瓦。這釋放了更高的效能，但同樣消耗了更多的電量，並且沒有告訴我們 M3 GPU 與 M2 的比較如何。

M3 NPU：更快一點，但架構沒有更新？

最後但並非最不重要的一點是，讓我們快速瀏覽一下 M3 的 NPU（神經引擎）。從高層次來看，這又是 16 核心設計。蘋果聲稱它提供 18 TOPS 的性能，比 M2 的 NPU 高出約 14%（蘋果官方數據為 15%，很可能是由於捨棄了小數）。所有三款 M3 晶片似乎都具有相同的 16 核心 NPU 設計，因此應該具有相似的性能。

然而，18 TOPS 的數字卻令人大吃一驚。正如前 ATer（也是馬鈴薯愛好者）Ian Cutress 博士向我指出的那樣，18 TOPS 實際上比 A17 SoC 中的 NPU 慢，蘋果報價為 35 TOPS。

那麼到底發生了什麼事？

隨著 A17 SoC 的推出，蘋果開始引用 INT8 效能數據，而我們認為先前版本的 NPU（A 系列和 M 系列）的 INT16/FP16 數據。此格式的精度較低，可以以較高的速率進行處理（以精度換取吞吐量），因此引用的數字較高。

這裡的 18 TOPS 數字顯然是 INT16/FP16 效能，因為這與過去的 M 系列聲明和 Apple 自己的圖表一致。那麼，懸而未決的問題是，M3 中的 NPU 是否支援 INT8，因為 A17 最近才增加了 INT8。要么它確實支援 INT8（在這種情況下，Apple 正在努力實現訊息傳遞的一致性），要么它是缺乏 INT8 支援的老一代 NPU 架構。

整體而言，這種差異更多的是出於好奇，而不是擔憂。但看看蘋果是否保持 A 和 M 系列的 NPU 架構相同，或者我們是否看到這一代的差異，將會很有趣。

僅規格：M3、M2、M1

回到速度和饋送，我還整理了每一層 M 系列處理器的規格表，將它們與前代處理器進行比較。這有助於更好地說明這些部件在核心數量、效能、記憶體支援和 I/O 方面如何隨著時間的推移而演變。

Apple M 系列（普通）SoC系統
M3	M2	M1	中央處理器效能
4核	4 核（雪崩）	16MB 共享 L2 4核（火風暴）	12MB 共享 L2 CPU效率
4核	4核（暴雪）	4MB 共享 L2 4核（冰風暴）4MB 共享 L2	圖形處理器 10核
新架構 - 網格著色器和光線追蹤	10核 3.6 兆次浮點運算	8核 2.6 兆次浮點運算	顯示控制器 2 顯示器
（1 個內部 + 1 個外部）	2 顯示器 （1 個內部 + 1 個外部）	2 顯示器 （1 個內部 + 1 個外部）	神經引擎 16核
18 上衣	16核 15.8 上衣	16核 11 上衣	記憶 控制器
LPDDR5-6400 8x 16 位元通道	100GB/秒總頻寬（統一）LPDDR5-6400 8x 16 位元通道 100GB/秒總頻寬（統一）	LPDDR4X-4266 8x 16 位元通道 68GB/秒總頻寬（統一）	內存容量 24GB 24GB
16 GB	編碼/	解碼	8K
H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW、AV1（解碼） 8K	H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW 4KH.264、H.265	USB USB4/雷電4	2 個連接埠 USB4/雷電3
2 個連接埠	USB4/雷電3 2 個連接埠	電晶體 250億	200億 160億
MFc。	過程	台積電N3B	台積電N5P
台積電N5	M 系列的香草系列是該系列中最簡單的。	作為 M 系列晶片中的第一款，Apple 不斷增強該晶片的功能和性能。	但他們並沒有在功能塊/核心方面添加太多。

現在已經是三代了，CPU還是4P+4E的設計，GPU也從第一代的8核心發展到了M2和M3的10核心。

一致的 128 位元內存總線為這頭小野獸提供了食物。由於蘋果沒有在這一代 M 系列中採用 LPDDR5X，因此記憶體頻寬與 M2 保持不變，LPDDR5-6400 高達 24GB，可實現 100GB/秒的總記憶體頻寬。

晶片的限量 I/O 也一直存在於各代產品中。M3 可以驅動兩個 40Gbps USB4/Thunderbolt 端口，與 M2 和 M1 相同。此外，仍僅支援兩個顯示器——內部顯示器和單一外部顯示器。

儘管核心數量沒有增加，但隨著新功能和更複雜的核心設計佔用更大的晶體管預算，晶體管數量在幾代人中持續增長。M3 擁有 250 億個電晶體，比 M2 多出 25%，比 M1 多出 56%。

Apple M 系列 Pro SoC系統
M3專業版	M2專業版	M1專業版	中央處理器效能
6核	8 核（雪崩）	32MB 共享 L2 8核（火風暴）	24MB 共享 L2 CPU效率
6核	4核（暴雪）	4MB 共享 L2 2核（冰風暴）4MB 共享 L2	圖形處理器 18核
新架構 - 網格著色器和光線追蹤	19核 6.8 兆次浮點運算	16核 5.2 兆次浮點運算	顯示控制器 3 顯示器
（1 個內部 + 2 個外部）	3 顯示器 （1 個內部 + 2 個外部）	3 顯示器 （1 個內部 + 2 個外部）	神經引擎 16核
18 上衣	16核 15.8 上衣	16核 11 上衣	記憶 控制器
LPDDR5-6400 12x 16 位元通道（192 位元）	150GB/秒總頻寬（統一）LPDDR5-6400 16x 16 位元通道（256 位元） 200GB/秒總頻寬（統一）	LPDDR5-6400 16x 16 位元通道（256 位元） 200GB/秒總頻寬（統一）	內存容量 36GB 32GB
32GB	編碼/	解碼	8K
H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW、AV1（解碼） 8K	H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW8K H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW	USB USB4/雷電4	4 個連接埠？ USB4/雷電4
4 個連接埠	USB4/雷電4 2 個連接埠	電晶體 370億	400億 337億
MFc。	過程	台積電N3B	台積電N5P
台積電N5	然而，M3 Pro 的情況變得更加有趣。	與以相對簡單的方式建立在前輩基礎上的兄弟姐妹不同，蘋果在第三代 M 系列晶片中重新平衡了 M3 Pro。	因此，它在配置方面與 M2 Pro 存在一些顯著差異，並且在晶體管數量方面它並沒有像其他晶片那樣增長。

從CPU核心開始，雖然M3 Pro和M2 Pro一樣總共有12個CPU核心，但效能和效率核心之間的平衡已經改變了。

具體來說，它從8P + 4E設計變成了6P + 6E設計。雖然所有 CPU 核心的效能總體上都比 M2 同類產品更高，但這就是為什麼 Apple 的配備 M2 Pro 的 MacBook Pro 的官方效能數據顯示它們在 CPU 效能方面僅帶來了微小的提升。對於多執行緒繁重的工作負載，計算硬體實際上並沒有增加。

GPU 核心數量也有所減少。M3 架構 GPU 提供 18 個核心，而 M2 Pro 則有 19 個核心。這與普通的 M3 或 M3 Max 不同，後者的 GPU 核心數量要么持平，要么略有增加。

最後，提供所有這些的是明顯較小的記憶體匯流排。M1 Pro 和 M2 Pro 都配備了 256 位元 LPDDR5 記憶體匯流排，當填入 LPDDR5-6400 時，可為 SoC 提供 200GB 的聚合記憶體頻寬。然而，在 M3 Pro 上，Apple 已明確將記憶體匯流排削減至 192 位元寬——刪除了四分之一的記憶體匯流排——這反過來將記憶體頻寬降低了 25%，至 150GB/秒。

這些變化的結合意味著 M3 Pro 在高水準上看起來更像是更強大的普通 M3，而不是精簡版的 M3 Max。從某些方面來說，這只是一種半滿/半空的心態。但總體而言，CPU 核心的效能和效率的平衡比更接近 M3 的設計，總記憶體頻寬也是如此。M3 Pro 的速度應該仍明顯快於 M3，但在某些方面，它的表現最終會落後於 M2 Pro。

蘋果對 M3 Pro 更保守的立場也反映在其電晶體數量上。M3 Pro 上的電晶體數量實際上比 M2 世代有所減少——從 400 億個減少到 370 億個。因此，無論使用何種製程節點，這總體上都是一個稍微簡單的晶片。與 M1 Pro 相比，前兩代電晶體數量僅略有增加 (~10%)。

至於為什麼蘋果沒有像其他 M3 SoC 那樣加大 M3 Pro 的體積，目前還只能猜測。但從根本上講，由於電晶體數量較少和晶片尺寸較小，M3 Pro 的生產成本應該比 M2 Pro 低得多。N3B 良率可能在這裡發揮了作用（較低的良率等於較高的晶片有效成本），但只有台積電和蘋果知道情況是否屬實。

功耗也可能是因素，尤其是在 CPU 核心重新平衡時。8 個性能核心可提供出色的性能，但它們肯定會消耗大量電力。Max SoC 在某種程度上可以擺脫這個問題，因為它們是頂級晶片，也適用於高端桌上型電腦，並且面向桌上型電腦替代級筆記型電腦用戶。但對於更多的行動 Mac 用戶來說，蘋果可能會透過抑制效能成長來降低功耗。

出於這些原因，看看審查基準的結果將會很有趣。雖然這不太可能是蘋果公司會講述的故事，但他們筆記型電腦的性能和功耗應該能夠為他們講述很多故事。

Apple M 系列 Max SoC系統
M3最大	M2最大	M1最大	中央處理器效能
12核	8 核（雪崩）	32MB 共享 L2 8核（火風暴）	24MB 共享 L2 CPU效率
4核	4核（暴雪）	4MB 共享 L2 2核（冰風暴）4MB 共享 L2	圖形處理器 40核
新架構 - 網格著色器和光線追蹤	38核 13.6 兆次浮點運算	32核 10.4 兆次浮點運算	顯示控制器 5 顯示器
（1 個內部 + 4 個外部）	5 顯示器 （1 個內部 + 4 個外部）	5 顯示器 （1 個內部 + 4 個外部）	神經引擎 16核
18 上衣	16核 15.8 上衣	16核 11 上衣	記憶 控制器
LPDDR5-6400 32x 16 位元通道（256 位元）	400GB/秒總頻寬（統一）LPDDR5-6400 32x 16 位元通道（256 位元） 400GB/秒總頻寬（統一）	LPDDR5-6400 32x 16 位元通道（256 位元） 400GB/秒總頻寬（統一）	內存容量 128GB 96GB
64GB	編碼/	解碼	8K
H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW、AV1（解碼） 8K	H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW8K H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW	USB USB4/雷電4	6 個連接埠？ USB4/雷電4
6 個連接埠？	USB4/雷電4 4 個連接埠	電晶體 920億	670億 570億
MFc。	過程	台積電N3B	台積電N5P
台積電N5	最後，我們擁有最大、最糟糕的單片 M 系列晶片系列 Maxes。	Max 晶片始終在核心數量和電晶體數量方面突破極限，與 M3 Pro 不同，M3 Max 延續了這項傳統。	與前代 M2 相比，蘋果在這裡又增加了 4 個效能 CPU 核心，使其總數達到 12 個效能核心和 4 個效率核心。

並使其成為唯一一款獲得 CPU 核心效能提升的 M3 晶片。

因此，這將是唯一一款 M3 晶片，至少在有利的散熱條件下，多執行緒 CPU 效能應該會顯著提高。雖然「有利的熱條件」確實是那裡的關鍵字，因為這是一個非常強大的冷卻晶片。

在 GPU 方面，GPU 核心數量略有增加，從 M2 Max 上的 38 個核心增加到 M3 Max 上的 40 個核心。由於蘋果沒有提供任何良好的性能數據，因此很難估計這在實踐中會快多少。

為 M3 Max 提供與前兩個版本晶片相同的 512 位元 LPDDR5 記憶體匯流排。值得注意的是，這意味著 Apple 的可用記憶體頻寬在過去兩代中並未增加，無法跟上數量更多的 CPU 和 GPU 核心的需求，因此該公司需要提高效率（和快取命中率）他們的晶片架構使SoC 保持良好狀態。

從蘋果官方的晶片照片中，我們可以看到蘋果再次使用他們定制的 x128 組織 LPDDR5 記憶體晶片，使他們能夠在僅 4 個晶片上連接 512 位元記憶體總線。這一代的最大記憶體容量已達到 128GB，這對這些記憶體晶片中使用的晶片具有有趣的影響。除非蘋果正在做一些真正瘋狂的事情，否則獲得 128GB LPDDR5 的唯一方法就是使用 32Gbit LPDDR5 晶片（總共 32 個）。我不知道目前是否有任何人提供這種容量的晶片，因此蘋果似乎已經從提供這種記憶體的任何人那裡獲得了優先權。對於其他人來說，我們應該會在明年晚些時候在 Windows 筆記型電腦上看到 128GB LPDDR5(X) 配置。

隨著CPU核心、GPU核心的增加，以及晶片各個構建模組複雜性的普遍增加，M3 Max的電晶體總數已激增至920億個電晶體。這比 M2 Max 多了 37% 的晶體管，甚至比基於台積電 N4 製程構建的 NVIDIA 大型 GH100 伺服器 GPU 多了 15%（120 億）。N3B 製造的 M3 Max 應該要小得多（小於 400mm2？），但按照筆記型電腦標準，這仍然是一塊巨大的晶片——更不用說如果蘋果將它們放在一起進行 Ultra 配置會發生什麼。無論蘋果為這些晶片向台積電支付多少錢，它都不會便宜——但是有多少其他供應商正在設計比大多數伺服器晶片擁有更多晶體管的筆記型電腦 SoC？

M3 MacBook Pro：下週推出

總而言之，我們遲早會看到 Apple 的新款 M3 晶片投入使用。公司已經開放新款 MacBook Pro 筆記型電腦的預訂其中M3和M3 Pro車型預計最快11月7日交車。

同時，M3 Max 的發佈時間會稍晚一些，蘋果表示預計在 11 月稍後推出。查看交付預估Apple 商店，應該不會太晚 - 目前預計筆記型電腦會在 11 月 14 日之前到達th^。目前，蘋果已經退役了所有基於 M2 Pro 和 M2 Max 的筆記型電腦，以及基於 M2 的 13 吋 MacBook Pro，因此這看起來是筆記型電腦方面的一個非常快速的過渡。

Apple 仍在其桌上型電腦零件（例如 Mac Studio）中使用 M2 Pro/Max 晶片，但由於所有 3 個 M3 單晶晶片均已上市，Apple 開始升級其桌上型電腦產品線只是時間問題也起來。