台湾科技巨头富士康周二表示，正在为美国硬件领导者英伟达的 GB200“超级芯片”建造全球最大的生产工厂，该芯片为人工智能服务器提供动力。
富士康，也被称为鸿海精密工业，是全球最大的电子产品合同制造商，为包括苹果在内的主要科技公司组装设备。
该公司雄心勃勃地超越电子组装领域，一直进军电动汽车、半导体和服务器等领域。
“我们正在建造最大的 GB200生产设施”高级管理人员本杰明·丁（Benjamin Ting）在公司年度“鸿海科技日”上表示。
富士康负责云企业解决方案业务的高级副总裁丁说：“我想我现在不能说在哪里，但它是地球上最大的。”
董事长刘扬在为期两天的活动开幕时表示，富士康将是“第一个运送这些超级芯片的公司”。
刘后来告诉记者，新工厂位于墨西哥。
与竞争对手英特尔、美光和德州仪器不同，英伟达不自己制造芯片，而是使用分包商。
富士康还在科技日上推出了新的电动汽车原型——一款七座生活方式多功能车和一辆 21 座巴士。
它计划与电动汽车它为小工具所做的事情——成为首选合同制造商。
富士康去年宣布将与英伟达合作创建“人工智能工厂”——强大的数据处理中心，推动下一代产品的生产。
© 2024 法新社
引文:台湾富士康称将建设全球最大的“超级芯片”工厂（2024 年 10 月 8 日）检索日期：2024 年 10 月 8 日来自 https://techxplore.com/news/2024-10-taiwan-foxconn-world-largest-superchip.html
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