美国周二表示，已同意向韩国半导体公司SK海力士提供至多4.5亿美元，帮助其在美国印第安纳州建设一座芯片封装工厂。这

奖这是美国政府发布的最新消息，因为美国政府希望巩固其在芯片行业的领先地位，特别是在人工智能开发所需的芯片方面，无论是出于国家安全考虑，还是面对与中国的竞争。乔·拜登总统的政府此前已批准向韩国三星、美国巨头英特尔和台湾积体电路制造公司（台积电）提供数十亿美元的拨款，以试图避免半导体短缺——现代全球经济的命脉。

这

协议美国商务部在一份声明中表示，全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士将向该公司提供 4.5 亿美元的直接融资以及 5 亿美元的贷款。该部门表示，位于普渡大学研究园的 SK 海力士工厂将拥有“先进的半导体封装生产线”，该生产线将生产下一代高带宽内存（HBM）芯片，填补美国供应链中的“一个关键空白”

说。

SK海力士在HBM半导体市场占据主导地位，也是英伟达的主要供应商，英伟达控制着全球人工智能芯片市场约80%的份额。

该部门补充说，“高性能存储芯片是图形处理单元（GPU）的重要组成部分，由于处理能力增强，GPU 可以训练人工智能系统。”

SK 海力士首席执行官 Kwak Noh-Jung 表示，该公司期待“建立一个新的人工智能技术中心”，并帮助“为全球半导体行业创建一个更强大、更有弹性的供应链”。

美国商务部表示，印第安纳州工厂预计将创造约 1,000 个就业岗位。

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